| 本课程通过大量的实际电路分析，产品EMC案例讲解，使得学员可以在较短时间内掌握板级电磁兼容设计的基本技能，同时对企业缩短产品研发周期、降低产品研发成本具有重要意义。 | ||
| 师资团队 | ||
| 【刘工】 ●近20年嵌入式硬件和软件研发经验，几家上市公司供职经历，涉及无线通信、汽车电子、卫星导航、消费电子等行业，设计过大量实际产品。在多种8/16位平台（8051、Z80、8086）和32位平台（ARM、MIPS等）上，独立完成过从方案设计、原理图设计、FPGA逻辑设计、PCB Layout、样机调试，到底层驱动程序编写、系统移植等全过程硬件产品设计。有RF设计经验，设计过160MHz、470MHz的RF接收机。使用过种类繁多的外围集成电路、元器件、模组。对高速电路设计、RF设计、电磁兼容设计、产品整机设计等有的系统知识和丰富的实际经验。 | ||
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