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发表于:2022-06-01 09:46:35再热裂纹机理
再热裂纹的形成简单地说是由于晶粒内的强化强度高,晶界强度弱。焊后热处理时,应力松弛时的变形集中在晶界上,一旦晶界应变超过晶界的强度极限,就会导致沿晶界开裂。
(1)再热裂纹形成的内因焊接时,熔合线附近的热影响区加热到1200℃左右,特别是厚板多次加热后,晶粒粗大,而强碳化物在冷却过程中析出缓慢。类似地,在埋弧焊期间,由于线能量高,焊缝中间的晶粒尺寸较粗。在随后的SR处理(480 ~ 680℃)中,碳化物(V4C3,V4C3)粗晶使承受应变的晶界数量急剧减少,单位应变的晶界应变大幅增加。此外,在焊后SR处理期间,低熔点杂质和微量元素如B、s B、Sn、As在晶界处偏析,这削弱了晶界的塑性。当应变超过晶界的塑性极,就会发生开裂。
(2)再热裂纹形成的外因上面简单介绍了再热裂纹的内因,但产生再热裂纹还需要外因,要从焊接残余应力和膨胀应力来考虑。
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