上海FA电子封装失效分析培训新资讯

上海FA电子封装失效分析培训

• 耀谷管理咨询有限公司
• 咨询热线：400-600-1105

• 【时间地点】 上海/苏州/北京/深圳等城市循环开课

  【培训费用】 2800元/人/2天（包含2天培训费、证书、午餐、茶点费用）

  【课程对象】 系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师，质量可靠性管理和失效分析工程师

  【课程背景】

  电子封装简介, 失效定义及分类, 电子产品为何失效, 失效分析的目标, 失效分析的重要性, 失效分析的思想方法, 失效分析技术线路, 失效分析流程, 元器件典型失效模式和机理。

  【课程目标】

  • 了解常用失效分析流程和工具
  • 了解电子封装失效分析
  • 理解焊接及焊点失效分析
  • 掌握器件焊接性能评价方法及标准

  【培训特色】

  • 理论讲解+多媒体演示+实操演练

  【课程大纲】

  常用失效分析流程和工具

  • 失效定义及分类
  • 电子产品为何失效
  • 失效分析的目标
  • 失效分析的重要性
  • 失效分析的思想方法
  • 失效分析技术线路
  • 失效分析流程
  • 常用失效分析无损检测工具
  • 常用失效分析物理解剖和定位工具

  电子封装失效分析

  • 失效定义及分类
  • 电子产品为何失效
  • 失效分析的目标 T
  • 失效分析的重要性
  • 失效分析的思想方法
  • 失效分析技术线路
  • 失效分析流程
  • 解决问题的8D方法
  • 元器件典型失效模式和机理
  • 典型封装产品失效分析案例

  焊接及焊点失效分析

  • 静放电/电过应力基本概念介绍
  • 器件/系统静放电评估和实验方法
  • 静放电控制和检查
  • 电过应力预防和根因分析难点
  • 典型案例

  器件焊接性能评价方法及标准

  • 失效定义及分类
  • 电子产品为何失效
  • 失效分析的目标
  • 失效分析的重要性
  • 失效分析的思想方法
  • 失效分析技术线路
  • 失效分析流程
  • 解决问题的8D方法
  • 焊点失效分析流程
  • 焊点失效典型模式及分析方法
  • 典型焊点失效分析案例