前言：从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，不仅涉及到焊接材料（无铅合金、助焊剂），还涉及到电子元器件、印制板材料及镀层、无铅产品设计、无铅制程、可靠性、成本等方面的挑战。焊接是电子装联的关键工序，因此焊接质量直接影响无铅产品的可靠性。虽然在国际上已经有了十几年的无铅焊接历史，但目前还处于初期阶段，或正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的标准还不完善，在无铅工艺方面，特别是在国内处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，可能会发生焊料合金和助焊剂、焊料和元器件、焊料和PCB焊盘涂镀层等材料不相容的问题。由于电子元器件的品种非常多，尤其是元件焊端的镀层很复杂，可能会存在某些元件焊端与焊料的失配现象，造成可靠性问题。电子制造业界十分关心过渡阶段无铅产品的可靠性问题。
参加对象:
T工艺人员、设计人员、T经理、外协人员、采购人员，及电子类院校等T相关人员等。
主办单位：智通培训资讯网
李先生
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培训目的:
1. 使学员了解T设备、工艺、元件、材料、标准的新动态。
2. 了解有铅和无铅焊接机理，运用焊接理论指导焊接工艺。
3. 了解无铅或有铅、无铅混装产品可能发生的可靠性问题，以及如何通过设计、制程、管理来控制减轻不可靠问题。
4. 掌握T印、贴、焊各工序正确的工艺方法。
5. 掌握T关键工序-再流焊工艺、波峰焊工艺控制。
6. 通过提高T人员的理论水平和解决实际问题的能力，最终实现降低制造缺陷，提高产品质量、降低成本、提高生产效率，使您的公司不断增加利润，提高市场竞争力。
本课程将涵盖以下主题：
1、T发展动态与新技术介绍
1. 电子组装技术与T的发展概况
2. 元器件发展动态
3. 窄间距技术（FPT）是T发展的必然趋势
4. 无铅焊接的应用和推广
5. 非0DS清洗介绍
6. 贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
8. 其它新技术介绍
PCB-D复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“P0P”技术（Package 0n Package）等
2、T无铅焊接技术
(1)无铅焊接技术的发展和概况
（1）无铅技术的发展和现状
（2）无铅焊接材料（合金和助焊剂）
（3）无铅元器件
（4）无铅印制电路板
(2)学习运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，提高无铅再流焊接质量
1．锡焊机理与焊点可靠性分析
（1）概述
（2）锡焊机理
（3）焊点可靠性分析
（4）关于无铅焊接机理
（5）锡基焊料特性
2．运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线
（1）T关键工序-再流焊工艺技术
1再 流 焊 原 理
2再流焊工艺特点.
3影响再流焊质量的因素
4如何正确测试再流焊实时温度曲线
包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得的测试数据等
5T再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
（2）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
（3）以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理
（4）运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线
(3)波峰焊工艺
1. 波峰焊原理
2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
3. 波峰焊材料
4. 波峰焊工艺流程
5. 波峰焊操作步骤
6. 波峰焊工艺参数控制要点
7. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
3. 无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
1．目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段
2. 从无铅焊接“3要素”分析无铅焊接的特点
3．关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论
4.有铅/无铅混合制程分析
(1) 再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用
(2) 再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用
(3) 无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染
5. 有铅/无铅混用应注意的问题及应对措施
4. 无铅产品设计及工艺控制
1．无铅产品及PCB设计
⑴ 无铅产品组装方式与工艺设计
⑵ 无铅产品PCB设计
1选择无铅元器件
2选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层
3无铅焊接材料的选择
4无铅产品PCB设计
2．无铅模板设计
3. 无铅产品工艺控制
（1）印刷工艺
（2）贴装工艺
（3）无铅回流焊接技术
1 无铅再流焊的特点及对策
2 正确设置和优化无铅回流焊温度曲线
3 3种无铅再流焊温度曲线
4 无铅回流焊工艺控制
（4）无铅波峰焊特点及对策
（5）检测
（6）无铅返修
5. 可测试性和可靠性设计(介绍)
6. T制造中的工艺控制与质量管理(介绍)
7. 0201、01005与PQFN的印刷和贴装
8. T工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
1. 通孔元件再流焊工艺
2. 部分问题解决方案实例
• 案例1 “爆米花”现象解决措施
• 案例2 元件裂纹缺损分析
• 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
• 案例4 连接器断裂问题
• 案例5 金手指沾锡问题
• 案例6 抛料的预防和控制
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