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深圳贴装技术研修班

深圳贴装技术研修班

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深圳贴装技术研修班
课程说明
课程级别
入门级
培训周期
一周以内
上课地址
广东省深圳
【课程详情】

主办单位:智通资讯网
方式:
: martin-.
培训对象: 电子信息产品的工艺人员、设计人员、 电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及 T 相关人员等。

前言 根据我国电子信息产业的发展现状,为实现我国从电子制造大国向电子制造强国转变,培养T专业技能型人才,很多大中专院校准备或已经购进大批先进的T设备,针对很多大中专院校开设T专业缺乏专业师资及购买的T相关设备无法充分利用的现象。 通过此培训,使T生产线人员较、系统的了解并掌握T的基础理论知识。并使学员了解到T新发展动态及新技术,较的了解无铅焊接技术,同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。 通过较、系统的培训和指导,将提高T生产线全部人员(包括工程师、技术人员、操作人员、管理人员)的理论、技术、管理水平,提高企业文化素养和整体的T制造技术水平,逐渐与国内、国际先进水平接轨。从而达到提高电子组装质量、可靠性,提高生产效率,使企业实现降低生产成本、提高利润,提高市场竞争力的目的。 课程大纲:

1、T发展动态与新技术介绍

1、电子组装技术与T的发展概况

2、元器件发展动态

3、窄间距技术(FPT)是T发展的必然趋势

4、无铅焊接的应用和推广

5、非0DS清洗介绍

6、贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展

7、其它新技术介绍

PCB-D复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM(multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“P0P”技术(Package 0n Package)等

2、0201、01005与PQFN的印刷和贴装

3、T无铅焊接技术

(1)锡焊机理与焊点可靠性分析

1.概述

2.锡焊机理

3.焊点可靠性分析

4.关于无铅焊接机理

5.锡基焊料特性

(2)T关键工序-再流焊工艺控制

1. 再流焊原理

2. 再流焊工艺特点

3. 再流焊的工艺要求

4. 影响再流焊质量的因素

5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线

包括:热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得的测试数据等

6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线

7. T再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策

(3)波峰焊工艺

1. 波峰焊原理

2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

3. 波峰焊材料

4. 波峰焊工艺流程

5. 波峰焊操作步骤

7. 波峰焊工艺参数控制要点

8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策

9 .无铅波峰焊特点及对策

(4)无铅焊接的特点及工艺控制

1.无铅焊接概况

2.无铅工艺与有铅工艺比较

3.无铅焊接的特点

(1)从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点

(2) 无铅波峰焊特点及对策

4.无铅焊接对焊接设备的要求

5.无铅焊接工艺控制

(1)无铅PCB设计(2)印刷工艺(3)贴装

(4)再流焊(5)波峰焊(6)检测(7)无铅返修

6.过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题

问题举例及解决措施

(5)无铅生产物料管理

1.元器件采购技术要求

2.无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估

3.表面组装元器件的运输和存储

4. D潮湿敏感等级及去潮烘烤原则

5.从有铅向无铅过度时期生产线管理

材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化

(6)焊点质量评定及IPC-A-610C(D)介绍

1.焊点质量评定

2.IPC-A-610C简介

3.IPC-A-610D简介

(1) D版IPC-A-610标准的修订背景

(2) IPC-A-610D做了哪些修订?

(3) IPC-A-610D焊点可接收要求 (举例)

(4) 焊接缺陷举例

4. T工艺技术改进:通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例

1. 通孔元件再流焊工艺

2. 部分问题解决方案实例

• 案例1 “爆米花”现象解决措施

• 案例2 元件裂纹缺损分析

• 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析

• 案例4 连接器断裂问题

• 案例5 金手指沾锡问题

• 案例6 抛料的预防和控制

5. 问题讨论

以上就是生产管理培训课程的全部内容介绍,如需了解更多的生产管理培训班、课程、价格、试听等信息,也可以点击进入 生产管理 相关频道,定制专属课程,开始您的学习之旅。

课程内容以实际授课为准
  • 高中以下
  • 中专
  • 大专
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  • 升职加薪
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  • 白天班
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