主办单位:电磁兼容设计，并结合实际指出设计人员在设计中常出现的错误,从理论上分析产生问题的原因。同时进行大量成功和失败的案例讲解，为学员提供丰富的实践经验。
【课程大纲】
1、PCB设计基础
PCB概述
PCB设计的发展历史
PCB叠层
20-H原则
3-W原则
2、PCB的电气性能
导线电阻；
电感和电容：
特征阻抗；
传输延迟（高频板）；
衰减与损耗；
外层电阻；
内层绝缘电阻。
3、PCB的抗干扰设计
形成干扰的基本3个要素
抗干扰设计的基本原则
PCB设计的1般原则
印制电路板抗干扰措施
特殊系统的抗干扰措施
总结：降低噪声与电磁干扰的1些经验
4、电磁兼容设计
电磁干扰现象
产生电磁干扰的条件及分析
保证良好电磁兼容设计的措施
电磁兼容应用实例
单、双面板的电磁兼容设计
多层板的电磁兼容性设计
时钟电路之EMC设计
5、信号完整性设计
关于高速电路
高速信号的确定
什么是传输线
所谓传输线效应
关于通孔的设计
避免传输线效应的方法
高速设计中多层PCB的叠层问题
高速设计中的各种信号线特点
SI问题的常见起因
SI设计准则设计的实现
SI问题及解决方法
6、模型的理解和使用
SPICE模型简介
IBIS模型基础(Input/0utput Buffer Information Specification(Ver3.2 Now))
IBIS模型文件示例
IBIS模型的构成
Visual IBIS Editor 介绍
7、案例分析及讨论
基于LVDS的高速背板分析
XXE路由交换机信号完整性设计规范
【讲师介绍】
Dr Binson
经 验：有十多年EDA从业经验，曾在美国艾默生、国内某通讯公司EDA部门就职，工作期间,主要负责大量公司重点项目的设计，如小型化2.5G改良项目、多媒体流服务器项目以及及电源等项目的设计，参与公司战略项目传输XXXX-10G项目的、布局、布线工作，为该项目的召集人，主任工程师 .并完成了“用LVDS实现的大容量高速背板”及“PCB的抗干扰设计及电磁兼容”等相关课题的研究。担任EDA技术组核心成员、讲师，参与《PCB设计指南》、《高速PCB设计手册》等的编写工作。曾与多位PCB和设计领域的美国进行技术交流及合作，现为美国某EDA公司技术顾问。有着丰富的实践经验和理论知识，并在行业的各种杂志上发表多篇技术论文，为许多公司培养了大量EDA行业工作者。
专 长：电子电路设计、PCB设计、电磁兼容设计、针对PCB设计存在的缺陷提供分析咨询和解决方案.精通当前EDA行业所有高端PCB设计软件。
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